由于電解拋光成高,技本術(shù)含量高,操作難度大且不易形成自動化,故只用于一些對表面性能要求高的設(shè)備及工件（如：生化制藥設(shè)備、化工聚合反應(yīng)釜、航空配件、食品、化妝品設(shè)備等）。補充：電解拋光與化學(xué)拋光 電解拋光,是金屬零件在特定條件下的陽極侵蝕。這一過程能改善金屬表面的微觀幾何形狀,降低金屬表面的顯微粗糙程度,從而達到使零件表面光亮的目的。

電解拋光常用于鋼、不銹鋼、鋁、銅等零件或銅、鎳等鍍層的裝飾性精加工,某些工具的表面精加工,或用于制取高度反光的表面以及用來制造金相試片等。

在不少場合下,電解拋光可以用來代替繁重的機械拋光,尤其是形狀比較復(fù)雜,用機械方法難以加工的零件.但是,電解拋光不能去除或掩飾深劃痕、深麻點等表面缺陷,也不能除去金屬中的非金屬夾雜物。多相合金中,當有一相不易陽極溶解時,將會影響電解拋光的質(zhì)量。

化學(xué)拋光,是金屬零件在特定條件下的化學(xué)浸蝕.在這一浸蝕過程中,金屬表面被溶液浸蝕和整平,從而獲得了比較光亮的表面。

化學(xué)拋光可以用于儀器、鋁質(zhì)反光鏡的表面精飾,以及其它零件或鍍層的裝飾性加工。

同電解拋光比較,化學(xué)拋光的優(yōu)點是：不需外加電源,可以處理形狀更為復(fù)雜的零件,生產(chǎn)效率高等,但是化學(xué)拋光的表面質(zhì)量,一般略低于電解拋光,溶液的調(diào)整和再生也比較困難,往往拋光過程中會析出氧化氮等有害氣體.在電解拋光過程中,陽極表面形成了具有高電阻率的稠性粘膜.這層粘膜在表面的微觀凸出部分厚度較小,而在微觀凹入處則厚度較大,因此,電流密度的微觀分布也是不均勻的。微觀凸出部分,電流密度較高,溶解較快,而微觀凹入處,電流密度較低,溶解較慢,這樣使微觀凸出部分尺寸減小較快,微觀凹入部分尺寸減小較慢,從而達到平整和光亮的目的。

在化學(xué)拋光過程中,或由于金屬微觀表面形成了不均勻的鈍化膜；或由于形成了類似電解拋光過程中所形成的稠性粘膜,從而使表面微觀凸出部分的溶解速度顯著地大于微觀凹入部分,因此降低了零件的表面的顯微粗糙程度,使零件表面比較光亮和平整。